半导体晶圆划片废水处理案例|半导体晶圆划片废水处理方法
投资项目背景图片
该类目座落长角形中北部某国内级半导品牌园里,品牌包括生孩子84屏幕尺寸和124屏幕尺寸晶圆,每日量可达到2万片。不断地生产量增强,以往的废水清理方法清理系统性已没办法提供优质条件,肯定需要发展更新。该项目总投资加盟约1200万元,设计制作清理本事为300吨/日,于2021时间内完成投产。
废水处理化学物质及由来
该中小企业晶圆小学划片工艺技术会产生的工业废水主要其中包含下面的组成成分:
切开全过程中用到的精磨液残存物,核心基本成分为二防氧化硅粉末、表面层特异性剂和有机化学增长剂
晶圆外面进行维护清洁造成的含氟化工废水,氟阴阳离子溶度在80-120mg/L
少许高价属阴阳离子如铜、镍等,源头于锯开软件工具破损
生产液体残存,收录异丙醇、甲苯等
pH值起伏不大,往往在4-10期间
净化处理工艺设计标准流程
共性化工废水性能特点,开发用"物理化学预处里+血生化处里+淬硬层处里"的结合生产工艺:
可以调节池
:动态平衡水体供水量,设为pH在线播放探测和自动的投加药剂系统软件
混凝土沉淀物中
:加药系统PAC和PAM,除去浮动物和溶液东西
气浮单园
:主要采用溶气气浮加工过程进三步洗去很小顆粒和局部生产物
什么是生化办理
:用MBR膜微生物反应迟钝器,污水盐浓度维护在8000-10000mg/L
角度工作
:活性酶类炭吸附性+反融于制作工艺,确认出水量达到标准
污泥干化办理
:板框压滤脱水处理,飞灰含水分率降为60%下述
治理结果
平台安全稳定运转后,出水量生活饮用水根本超过《电子为了满足电子时代发展的需求,工业园水废弃物物进行排放量规定》(GB39731-2020)有点进行排放量标准值特殊要求:
COD<30mg/L
氟铝离子<5mg/L
浮窗物<10mg/L
天价属数据来指标值均小于最大限度
新项目年可下降危害物减排量约COD 32吨、氟化物8.5吨,造纸废水处理水率以达到75%上文,为行业避免浪费水电费性支出约140万元/年。